옐로우 라이트 오브 데스 수리

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주요 가이드

어려움

어려운

단계

오십

소요 시간

12 시간

섹션

9

Wii 리모컨을 고치는 방법

• 스마트 플레이트 4 단계
• 상단 덮개 2 단계
• Blu-ray 디스크 드라이브 3 단계
• 마더 보드 어셈블리 6 단계
• AC 입구 3 단계
• 뒷면 커버 2 단계
• 방열판 8 단계
• 마더 보드 13 단계
• YLOD (Yellow Light of Death) 수정 키트 9 단계

플래그

하나

주요 가이드

이 가이드는 iFixit 직원에 의해 매우 멋진 것으로 판명되었습니다.

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소개

이 가이드를 사용하여 'Yellow Light of Death'오류가있는 PlayStation 3s를 수리하십시오.

노트 : PlayStation은 내부가 약간 다를 수 있습니다. 컴퓨터에서이 프로세스를 수행 할 때주의하십시오.

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  PlayStation 3 YLOD (Yellow Light of Death) 수정 키트

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비디오 개요

1. 1 단계 스마트 플레이트

   

   • Spudger / 스 퍼저 끝을 사용하여 PS3 측면에서 검은 색 고무 나사 덮개를 제거하십시오.

   • 나사 덮개는 보증 스티커 아래에있을 수 있습니다. 이 스티커는 모양이 바뀌고 제거 된 후 '공허'로 표시됩니다.

   편집하다 댓글 1 개 취소

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2. 2 단계

   

   • 스마트 플레이트에서 단일 8.5mm T10 Security Torx 나사를 제거합니다.

   편집하다 댓글 1 개 취소

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3. 3 단계

   

   • 스마트 플레이트를 하드 드라이브 베이쪽으로 당긴 다음 PS3 본체에서 들어 올립니다.

   편집하다 댓글 1 개 취소

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4. 4 단계

   

   • 장착 된 경우 상단 덮개에 느슨하게 고정 된 작은 금속 브래킷을 추적하십시오.

   편집하다 4 댓글 취소

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5. 5 단계 상단 덮개

   

   • 다음 7 개의 나사를 제거하십시오.

   • 52mm Phillips 나사 6 개

   • 30mm Phillips 나사 1 개

   편집하다 댓글 11 개 취소

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6. 6 단계

   

   • 뒷면 가장자리에서 상단 덮개를 들어 올리고 PS3의 앞쪽으로 돌립니다.

   • 상단 덮개를 제거합니다.

   • 뒷면 오른쪽 상단 모서리에있는 구멍에 플라스틱 고리가 있습니다. spudger / 스 퍼저를 사용하여 플라스틱 후크를 기계 뒤쪽으로 약간 밀어서 케이스 뒤쪽 오른쪽을 분리하십시오.

   편집하다 댓글 3 개 취소

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7. 7 단계 Blu-ray 디스크 드라이브

   

   • 마더 보드에서 Blu-ray 전원 케이블을 분리합니다.

   • 커넥터를 똑바로 위로 당겨 소켓에서 빼냅니다.

   편집하다 댓글 2 개 취소

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8. 8 단계

   

   • 전원 공급 장치에 가장 가까운 가장자리에서 Blu-ray 드라이브를 들어 올리고 리본 케이블에 액세스 할 수있을만큼 섀시에서 멀리 회전합니다.

   편집하다

9. 9 단계

   

   • 손톱을 사용하여 Blu-ray 리본 케이블 소켓의 고정 플랩을 위로 젖 힙니다.

   • 고정 플랩을 들어 올리고 있는지 확인하십시오. 아니 소켓 자체.

   • 소켓에서 리본 케이블을 빼냅니다.

   • PS3에서 Blu-ray 드라이브를 제거합니다.

   • Blu-ray 드라이브를 교체하는 경우 전원 케이블을 새 드라이브로 옮깁니다.

   편집하다 7 댓글 취소

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10. 10 단계 마더 보드 어셈블리

    

    • 제어 보드 리본 케이블을 똑바로 위로 당겨 마더 보드의 소켓에서 빼냅니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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11. 11 단계

    

    • 제어 보드를 하단 케이스에 고정하는 2 개의 12mm Phillips 나사를 제거합니다.

    • 제어 보드 및 연결된 케이블을 PS3에서 제거합니다.

    편집하다

12. 12 단계

    

    • 마더 보드 어셈블리를 하부 케이스에 고정하는 다음 8 개의 나사를 제거합니다.

    • 12mm Phillips 나사 (ph2) 7 개

    • 30mm Phillips 나사 1 개

    편집하다 4 댓글 취소

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13. 13 단계

    

    • 제어 보드 브래킷을 제거하십시오.

    편집하다

14. 14 단계

    

    • spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 하드 드라이브 베이 덮개를 아래쪽 케이스에서 들어 올립니다.

    • 하드 드라이브 베이 덮개를 제거하십시오.

    편집하다

15. 15 단계

    

    • 마더 보드 어셈블리를 하부 케이스에서 들어 올립니다.

    편집하다 댓글 2 개 취소

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16. 16 단계 AC 입구

    

    • 접지 스트랩을 섀시에 고정하는 7.7mm Phillips 나사를 제거합니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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    내 xbox one이 켜지지 않는 이유

17. 17 단계

    

    • AC-In 커넥터에 액세스 할 수 있도록 후면 덮개에서 AC-In 케이블을 약간 잡아 당깁니다.

    • 잠금 장치를 누른 상태에서 AC 입력 커넥터를 전원 공급 장치의 소켓에서 빼냅니다.

    편집하다

18. 18 단계

    

    • 케이블이 걸리지 않도록주의하면서 후면 덮개의 하단에서 AC 콘센트를 빼내십시오.

    편집하다 4 댓글 취소

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19. 19 단계 뒷면 커버

    

    • 로직 보드 어셈블리에서 후면 커버를 가볍게 당기면서 spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 후면 커버의 상단 및 하단 가장자리를 따라 클립을 해제하십시오.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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20. 20 단계

    

    • 로직 보드 어셈블리에서 후면 커버를 제거합니다.

    편집하다

21. 21 단계 방열판

    

    • 방열판에 몰딩 된 플라스틱 핑거에서 팬 케이블을 분리합니다.

    • 마더 보드에서 팬을 분리합니다.

    • 커넥터를 똑바로 위로 당겨 소켓에서 빼냅니다.

    편집하다

22. 22 단계

    

    • 메모리 카드 판독기를 섀시에 고정하는 2 개의 9mm Phillips 나사를 제거합니다.

    편집하다 댓글 2 개 취소

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23. 23 단계

    

    • 리본 케이블에 액세스 할 수있을만큼 PS3에서 메모리 카드 판독기를 들어 올립니다.

    • 메모리 카드 판독기 리본 케이블 소켓의 고정 플랩을 위로 젖 힙니다.

    • 고정 플랩을 들어 올리고 있는지 확인하십시오. 아니 소켓 자체.

    • 소켓에서 리본 케이블을 빼내고 메모리 카드 리더를 제거합니다.

    편집하다 댓글 2 개 취소

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24. 24 단계

    

    • 방열판 전면에서 DC 입력 케이블을 분리합니다.

    • 커넥터를 PS3 앞쪽으로 당깁니다.

    편집하다

25. 25 단계

    

    • 전원 공급 장치를 섀시에 고정하는 5 개의 9mm Phillips 나사를 제거합니다.

    편집하다

26. 26 단계

    

    • 전원 공급 장치의 앞쪽 가장자리를 들어 올려 마더 보드에 연결된 두 개의 포스트를 제거합니다.

    • 전원 공급 장치를 제거하십시오.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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27. 27 단계

    

    • 방열판을 마더 보드에 고정하는 4 개의 16.5mm 어깨 십자 나사를 제거합니다.

    • 방금 제거한 나사 아래에있는 두 개의 브래킷을 제거하십시오.

    편집하다

28. 28 단계

    

    • 방열판에서 마더 보드 어셈블리를 들어 올립니다.

    • 방열판은 열 페이스트로 제자리에 고정 될 수 있습니다. 이 경우 마더 보드 하우징에서 방열판을 조심스럽게 들어 올립니다. 방열판의 구리 배관이 구부러지지 않도록하십시오.

    • 방열판을 다시 부착 할 때 새 열 페이스트 층을 바르십시오.

    • 전에 열 페이스트를 도포 한 적이 없습니까? 우리의 열 페이스트 가이드 쉽게 만듭니다.

    • YLOD 수리 가이드를 따르는 경우 교체 용 써멀 페이스트를 도포 할 위치를 계속 지켜봐주십시오.

    편집하다 4 댓글 취소

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29. 29 단계 마더 보드

    

    • Blu-ray 리본 케이블 소켓의 고정 플랩을 위로 젖 힙니다.

    • 고정 플랩을 들어 올리고 있는지 확인하십시오. 아니 소켓 자체.

    • Blu-ray 리본 케이블을 제거하십시오.

    편집하다 댓글 2 개 취소

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30. 30 단계

    

    • 메모리 카드 리더기 리본 케이블 소켓의 플랩을 위로 젖히고 리본 케이블을 제거합니다.

    편집하다

31. 31 단계

    

    • Wi-Fi / Bluetooth 리본 케이블 소켓의 고정 플랩을 위로 젖 힙니다.

    • 소켓에서 Wi-Fi / Bluetooth 리본 케이블을 빼냅니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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    장치 관리자에 iPhone이 표시되지 않음

32. 32 단계

    

    • 마더 보드에서 DC-In 케이블을 분리하고 따로 보관합니다.

    • 커넥터를 똑바로 위로 당겨 마더 보드의 소켓에서 빼냅니다.

    편집하다

33. 33 단계

    

    • 마더 보드에서 PRAM 배터리를 분리합니다.

    • PRAM 소켓은 섬세하며 마더 보드를 분리 할 가능성이 있습니다. 가능하면 PRAM 배터리 케이블을 분리 할 때 소켓을 누르고 있습니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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34. 34 단계

    

    • PRAM 배터리를 시계 반대 방향으로 약간 돌려 마더 보드 어셈블리에서 제거합니다.

    편집하다 6 코멘트 취소

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35. 35 단계

    

    • 하드 드라이브 케이지를 섀시에 고정하는 파란색 8mm Phillips 나사를 제거합니다.

    편집하다

36. 36 단계

    

    • 하드 드라이브 케이지를 마더 보드 어셈블리 앞쪽으로 밉니다.

    • 마더 보드 어셈블리에서 하드 드라이브를 제거합니다.

    편집하다

37. 37 단계

    

    • 섀시를 하드 드라이브 소켓에 고정하는 3.7mm # 0 Phillips 나사 2 개를 제거합니다.

    편집하다

38. 38 단계

    

    • 마더 보드의 두 절반을 함께 고정하는 8.3mm # 0 Phillips 나사 2 개를 제거합니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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39. 39 단계

    

    • Wi-Fi / Bluetooth 리본 케이블을 상단 마더 보드 덮개의 구멍을 통해 조심스럽게 넣습니다.

    • 상단 마더 보드 덮개를 제거합니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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40. 40 단계

    

    • 하단 마더 보드 덮개에서 마더 보드를 제거합니다.

    편집하다

41. 41 단계

    

    • Wi-Fi / Bluetooth 리본 케이블 소켓의 고정 플랩을 위로 젖 힙니다.

    • 마더 보드에서 Wi-Fi / Bluetooth 리본 케이블을 제거합니다.

    • 마더 보드는 남아 있습니다.

    편집하다

42. 42 단계 YLOD (Yellow Light of Death) 수정 키트

    Arctic Silver ArctiClean9.99 달러

    • Spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 마더 보드의 CPU 및 GPU에서 오래된 열 페이스트를 제거합니다.

    • Arctic Silver와 같은 클리너 사용 ArctiClean 알코올을 문지르는 알코올 함량이 높은 경우 CPU와 GPU를 청소하십시오.

    • 같은 방법으로 방열판에서 열 페이스트를 제거합니다.

    편집하다 댓글 1 개 취소

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43. 43 단계

    

    • 손가락이나 spudger / spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 다음과 같이 로직 보드에서 오래된 열 패드를 제거하십시오.

    • 큰 사각형 열 패드

    • 작은 사각형 열 패드

    • 작은 직사각형 열 패드 (두 번째 그림에서 강조 표시된대로 보드 밑면에 있음)

    • 작은 열 패드 중 일부는 마더 보드 자체가 아닌 마더 보드를 둘러싸는 금속 케이스에 부착 될 수 있습니다.

    편집하다 댓글 3 개 취소

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44. 44 단계

    

    • 히트 건을 '낮음'으로 설정하고 작동 온도에 도달 할 때까지 몇 초 동안 작동시킵니다.

    • 마더 보드를 똑바로 잡고 히트 건으로 전체 보드를 예열합니다. 보드는 따뜻해야하지만 너무 뜨겁지 않아야합니다.

    • 이렇게하면 국부적 인 열 팽창으로 인한 보드 손상을 방지 할 수 있습니다.

    편집하다 댓글 9 개 취소

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45. 45 단계

    

    • CPU와 GPU가 완전히 지원되고 수평이되도록 마더 보드를 지지대에 설정합니다.

    • 지지대는 섭씨 300도 이상의 온도를 견딜 수있는 것이어야합니다. 제안 : 스크랩 목재, 오래된 책, 판지 상자.

    • 다음 몇 단계에서 빨간색으로 표시된 칩 아래에서 솔더를 리플 로우합니다.

    • 칩을 리플 로우하기 시작하면 마더 보드가 완전히 식을 때까지 만지거나 움직이지 마십시오. 그렇게하면 마더 보드가 복구 불가능하게 손상 될 수 있습니다.

    편집하다 댓글 5 개 취소

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46. 46 단계

    

    • 원을 그리며 4 개 영역을 각각 약 25 초 동안 균일하게 가열합니다 (저열 사용).

    • 'RSX'라고 표시된 GPU 가열을 시작하고 칩을 지그재그 순서로 가열합니다.

    편집하다 4 댓글 취소

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47. 47 단계

    

    • 위에서 설명한 것과 동일한 원을 그리며 각각 약 25 초 동안 칩을 계속 가열합니다.

    편집하다 댓글 2 개 취소

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48. 48 단계

    

    • 이 가이드를 계속하기 전에 마더 보드가 완전히 냉각되었는지 확인하십시오.

    • 열 페이스트를 도포하지 않은 경우 확인하실 수 있습니다. 열 페이스트 가이드 냉각되는 동안.

    • CPU에 열 페이스트의 얇은 비드를 바릅니다.

    • 써멀 페이스트 스프레더 카드를 사용하여 페이스트를 칩 위에 얇고 고르게 펴 바릅니다.

      미스터 커피가 삐 소리를 내고 추출되지 않음

    • 같은 방법으로 GPU에 열 페이스트를 얇게 바르십시오.

    • 마더 보드에서 과도한 열 페이스트를 제거합니다.

    편집하다 댓글 5 개 취소

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49. 49 단계

    

    • 표시된 위치의 마더 보드에 새 열 패드를 적용합니다.

    • 큰 사각형 패드

    • 작은 사각형 패드

    • 작은 직사각형 패드

    • 직접 열 패드를 자르려면 약 2-2.5mm 두께의 재료가 필요합니다. 사용자 덕분에 하워드 열 패드의 정확한 측정을 위해.

    • 3cm x 3cm 정사각형 2 개

    • 1cm x 1cm 정사각형 10 개

    • 1.5cm x 0.5cm 직사각형 5 개

    편집하다 댓글 5 개 취소

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50. 50 단계

    

    • 나머지 흰색 플라스틱 덮개를 열 패드의 다른 쪽에서 떼어냅니다.

    편집하다 댓글 13 개 취소

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장치를 재 조립하려면 다음 지침을 역순으로 따르십시오. 41 단계 .

장치를 재 조립하려면 다음 지침을 역순으로 따르십시오. 41 단계 .

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브렛 하트

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