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어려움
보통의
단계
22
소요 시간
30 분
섹션
6
- SIM 트레이 1 단계
- iOpener 난방 3 단계
- 후면 유리 6 단계
- 미드 프레임 어셈블리 2 단계
- 마더 보드 제거 7 단계
- 충전 포트 도터 보드 3 단계
플래그
0
소개
이 가이드는 삼성 Galaxy S6에서 결함이 있거나 손상된 충전 포트 도터 보드를 교체하는 데 필요한 단계를 보여줍니다. 이 구성 요소에는 오디오 잭, 충전 포트 및 측면 버튼이 포함됩니다.
이 가이드에는 후면 유리 제거가 포함됩니다. 후면 유리를 제거하면 제자리에 고정 된 접착제가 손상됩니다. 따르다 이 가이드 후면 유리를 다시 설치합니다.
도구
이 도구 구입
- 흡입 핸들
- 족집게
- SIM 카드 꺼내기 도구
- iFixit 오프닝 픽 6 개 세트
- iOpener
- Phillips # 00 스크루 드라이버
- 정밀 핀셋 세트
- Spudger
부속
이 부품 구매
- Galaxy S6 Edge 충전 도터 보드 (T-Mobile)
- Galaxy S6 Edge 충전 도터 보드 (Verizon)
- Galaxy S6 Edge 충전 도터 보드 (Sprint)
- Galaxy S6 Edge 충전 도터 보드 (AT T)
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1 단계 SIM 트레이
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휴대 전화 상단의 SIM 카드 슬롯에있는 구멍에 종이 클립이나 SIM 꺼내기 도구를 삽입합니다.
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을 눌러 SIM 카드 트레이를 꺼냅니다.
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휴대폰에서 SIM 카드 트레이를 제거합니다.
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2 단계 iOpener 난방
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iOpener를 전자 레인지 중앙에 놓습니다.
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3 단계
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iOpener 가열 30 초 .
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수리 절차 내내 iOpener가 식 으면 전자 레인지에서 한 번에 30 초 동안 다시 가열합니다.
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4 단계
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전자 레인지에서 iOpener를 제거하고 중앙이 뜨거워지지 않도록 평평한 두 끝 중 하나를 잡습니다.
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5 단계 후면 유리
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가열 된 iOpener를 후면 패널 위에 약 2 분 동안 놓아 두어 유리 가장자리 주변의 접착제를 느슨하게합니다.
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iOpener를 이동하여 패널의 나머지 부분을 2 분 더 가열합니다.
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6 단계
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후면 유리가 만졌을 때 뜨거워지면 유리 하단 가장자리 근처에 흡입 컵을 적용합니다.
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흡입 컵을 들어 올려 후면 유리 아래에 작은 틈을 만들고 여는 픽을 틈에 삽입합니다.
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7 단계
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전화기 하단 가장자리를 따라 픽을 밀어 후면 유리를 고정하는 접착제를 잘라냅니다.
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8 단계
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전화기의 나머지 세면에 대해 가열 및 절단 절차를 반복합니다.
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접착제가 재 밀봉되는 것을 방지하기 위해 각 가장자리 아래에 오프닝 픽을 남겨 둡니다.
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9 단계
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여는 픽을 사용하여 남은 접착제를 잘라냅니다.
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후면 유리를 제거합니다.
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10 단계
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핀셋을 사용하여 휴대폰 섀시에 남아있는 접착제를 벗겨냅니다.
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고농도 이소 프로필 알코올 (최소 90 %)과 보푸라기가없는 천으로 접착 영역을 청소합니다. 앞뒤가 아닌 한 방향으로 만 스 와이프합니다. 이렇게하면 새 접착제를 위해 표면을 준비하는 데 도움이됩니다.
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새 후면 유리의 접착 뒷면을 벗기고 유리의 한쪽 가장자리를 전화기 섀시에 조심스럽게 정렬 한 다음 유리를 전화기에 단단히 누르십시오.
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11 단계 미드 프레임 어셈블리
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미드 프레임에서 3.3mm Phillips # 00 나사 13 개를 제거합니다.
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12 단계
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배터리 뒷면을 누르고 중간 프레임 가장자리를 들어 올려 나머지 휴대폰과 분리합니다.
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13 단계 마더 보드 제거
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Spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 마더 보드에서 배터리 리본 케이블을 분리합니다.
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14 단계
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마더 보드에서 홈 버튼 리본 케이블을 분리합니다.
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15 단계
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Spudger / 스퍼 저의 뾰족한 끝을 사용하여 마더 보드에서 2 개의 안테나 상호 연결 케이블을 분리하십시오.
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16 단계
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Spudger / 스퍼 저의 평평한 끝을 사용하여 마더 보드에서 디스플레이 리본 케이블을 분리합니다.
아이폰 빨간색 배터리 번개 없음
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17 단계
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마더 보드에서 이어 피스 리본 케이블을 분리합니다.
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18 단계
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마더 보드의 양쪽 가장자리를 장치 위쪽으로 잡습니다.
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도터 보드 리본 케이블에 너무 많은 스트레스를주지 않도록주의하면서 마더 보드를 디스플레이에서 들어 올립니다.
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19 단계
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마더 보드 밑면에서 도터 보드 리본 케이블을 분리합니다.
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20 단계 충전 포트 도터 보드
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2.5mm Phillips # 00 나사 2 개를 제거합니다.
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21 단계
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spudger / 스퍼 저의 뾰족한 끝을 사용하여 가벼운 접착제로 고정 된 도터 보드의 작은 부분을 들어 올립니다.
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22 단계
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도터 보드를 위로 들어 올려 휴대폰 본체에서 분리합니다.
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장치를 재 조립하려면이 지침을 역순으로 따르십시오. 따르다 이 가이드 후면 유리를 다시 설치합니다.
결론장치를 재 조립하려면이 지침을 역순으로 따르십시오. 따르다 이 가이드 후면 유리를 다시 설치합니다.
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저자
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샘 골드 하트
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