컴퓨터 케이스 특성

다음은 케이스의 중요한 특성입니다.

폼 팩터 케이스에 맞는 마더 보드와 전원 공급 장치를 결정하기 때문에 케이스에서 가장 중요한 것입니다. 주류 케이스는 ATX 과 microATX 과 확장 ATX 폼 팩터. ATX (때때로 전체 ATX ) 케이스는 풀 사이즈 ATX 또는 더 작은 microATX 마더 보드와 풀 사이즈 ATX 또는 더 작은 SFX 전원 공급 장치를 허용합니다. microATX (ATX라고도 함) 케이스는 microATX 마더 보드 만 허용합니다. 일부 microATX 케이스는 ATX 또는 SFX 전원 공급 장치를 수용하고 나머지는 SFX 전원 공급 장치 만 수용합니다. 확장 ATX 케이스는 전체 ATX 및 특대 ATX 마더 보드 및 ATX 전원 공급 장치를 수용하며 일반적으로 워크 스테이션 및 서버에만 사용됩니다.

도대체 BTX는 무엇입니까?

2004 년 중반에 인텔은 새로운 BTX (Balanced Technology Extended) 결국 ATX 및 그 변형을 대체하게 될 폼 팩터. BTX 및 그보다 작은 변형, microBTX 과 picoBTX 는 주로 최신 프로세서의 전력 소비 및 열 생산이 계속 증가함에 따라 분명해진 ATX 사양의 냉각 문제 및 기타 부적절함에 대한 대응입니다.

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BTX 마더 보드 크기는 ATX 및 그 변형과 거의 다르지 않지만 BTX는 구성 요소 레이아웃 및 방향, 냉각, 물리적 장착 등에서 많은 변경 사항을 지정합니다. BTX 마더 보드 및 케이스는 ATX 아날로그와 크기와 모양이 비슷하지만 물리적으로 ATX 구성 요소와 호환되지 않습니다.

실질적으로 BTX의 도래는 단기적 효과가 거의 없을 것으로 보인다. BTX 로의 마이그레이션은 인텔이 원하더라도 하룻밤 사이에 발생하지 않지만 점차적으로 진행될 것입니다. ATX 마더 보드, 케이스, 전원 공급 장치 및 기타 구성 요소는 향후 몇 년 동안 계속 사용할 수 있습니다. 현재 BTX 구성 요소는 부족하며 프리미엄으로 판매됩니다. 2007 년과 2008 년으로 이동함에 따라 BTX 구성 요소가 주류가 될 것이며 ATX는 점차 업그레이드 전용 상태로 강등됩니다.

간단히 말해, 업그레이드 구성 요소는 시스템의 사용 가능한 수명 동안 계속 사용할 수 있기 때문에 지금 ATX 기반 시스템을 업그레이드하거나 수리하는 것에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 사실, 우리는 ATX 구성 요소의 더 낮은 비용과 더 넓은 구성 요소 가용성을 기반으로 2007 년까지 새로운 시스템에 대해 BTX보다 선호하는 ATX를 계속 권장 할 것입니다. BTX에 대한 자세한 내용은 BTX (Balanced Technology Extended) 인터페이스 사양 버전 1.0을 참조하십시오. http://www.formfactors.org .

케이스는 다음을 포함한 다양한 스타일로 제공됩니다. 로우 프로파일 데스크탑, 표준 데스크탑, 마이크로 타워 (microATX 보드 용), 미니 타워 , 미드 타워 , 및 풀 타워 . 로우 프로파일 케이스는 대중 시장 및 비즈니스 지향 PC에 널리 사용되지만 용도는 거의 보이지 않습니다. 타워보다 책상 공간을 더 많이 차지하고 확장 성이 떨어지며 작업하기가 어렵습니다. 마이크로 타워 케이스는 책상 공간을 거의 차지하지 않지만 로우 프로파일 케이스의 단점을 공유합니다. Mini / mid-tower 스타일의 구분선이 모호한 스타일은 데스크톱 공간을 거의 차지하지 않고 우수한 확장 성을 제공하기 때문에 가장 인기가 있습니다. 풀 타워 케이스는 책상 공간을 전혀 차지하지 않으며 광학 드라이브에 쉽게 액세스 할 수있을만큼 충분히 높습니다. 동굴 내부는 내부에서 작업하기가 매우 쉽고 작은 케이스보다 더 나은 냉각 기능을 제공합니다. 풀 타워 케이스의 단점은 다른 케이스보다 더 비싸고 (무거워!) 때로는 상당히 비싸고, 키보드, 비디오 및 / 또는 마우스 용 확장 케이블을 사용해야 할 수도 있다는 것입니다.

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그림 15-1 : Antec Aria SFF 케이스 (Antec 제공 이미지)

소형 폼 팩터 (SFF) 케이스

라는 독점 케이스 스타일 소형 폼 팩터 (SFF) 주로 Shuttle의 노력으로 인해 빠르게 인기를 얻고 있습니다. 이러한 시스템은 일반적으로 '큐브'라고 불리지 만 실제로는 신발 상자의 모양과 크기에 관한 것입니다. SFF 시스템은 표준 Pentium 4 또는 Athlon 64 프로세서를 사용하며 풀 사이즈 PC의 성능을 가능한 가장 작은 상자에 넣도록 설계되었습니다.

SFF PC에는 두 가지 중요한 단점이 있습니다. 첫째, 폼 팩터가 표준이 아니므로 특정 케이스에 맞게 설계된 마더 보드 만 사용할 수 있습니다. 주요 마더 보드 제조업체는 SFF 마더 보드를 만들지 않으므로 2 단계 및 3 단계 제조업체의 마더 보드로 제한됩니다. 둘째, 고성능 프로세서, 빠른 하드 드라이브 및 충분한 와트의 전원 공급 장치가 신발 상자 크기의 인클로저에 채워질 때 냉각이 중요합니다. 절대적인 예측을 할 수있는 충분한 데이터가 없지만 SFF PC의 작동 온도가 높을수록 표준 케이스에 포함 된 유사한 구성 요소에 비해 불안정성이 증가하고 수명이 짧아 질 것으로 예상됩니다. 시스템 크기가 절대적으로 최우선 순위가 아니라면 SFF PC를 피하는 것이 좋습니다.

SFF 케이스의 독점적 특성에 대한 한 가지 예외는 다음과 같이 Antec Aria입니다. 그림 15-1 . Aria는 독점 SFF 케이스보다 약간 크기 때문에 표준 microATX 마더 보드를 수용 할 수 있습니다.

TAC (Thermally-Advantaged Chassis) 케이스는 CPU 열을 케이스 내부가 아닌 외부로 직접 배출하여 최신 프로세서의 고온에 대처합니다. 이를 위해 TAC 케이스는 프로세서와 CPU 쿨러를 덮는 덮개와 덮개를 케이스의 측면 패널에 연결하는 덕트를 사용합니다. 프로세서의 위치가 ATX 제품군 마더 보드에서 표준화되고 TAC 슈라우드 및 덕트가 조정 가능하기 때문에 TAC 호환 케이스는 거의 모든 마더 보드, 프로세서 및 CPU 쿨러와 함께 사용할 수 있습니다. 그림 15-2 는 인기있는 미니 타워 모델 인 TAC 준수 Antec SLK2650BQE 케이스를 보여 주며 왼쪽 패널에 TAC 통풍구가 보입니다.

그림 15-2 : Antec SLK2650BQE 미니 타워 케이스 (Antec 제공 이미지)

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왜 Antec인가?

독자들은 때때로 우리가 Antec 제품을 그렇게 강력하게지지하는 이유를 묻습니다. 대답은 간단합니다. Antec 제품은 고품질의 견고하고 신뢰할 수 있으며 가격 경쟁력이 있으며 온라인과 지역 상점 모두에서 매우 널리 배포됩니다. 케이스를 배송하는 데 25 달러 이상이들 수 있으므로 현지 가용성은 중요한 고려 사항입니다. 현지 대형 매장은 팔레트 적재로 배송되므로 개별 케이스의 배송비가 적습니다. 이는 종종 케이스의 총 비용이 명목상 저렴한 가격의 온라인 공급 업체보다 지역 상점에서 더 저렴함을 의미합니다.

그림 15-3 Antec SLK2650BQE 케이스의 측면 패널에있는 TAC 슈라우드 및 덕트 배열을 보여줍니다. 대부분의 TAC 케이스와 마찬가지로이 케이스는 CPU 쿨러 팬에 따라 수동 덕트 배열을 사용하여 CPU 쿨러에서 케이스 외부로 공기를 이동합니다. 그러나 Antec은 더 많은 공기를 이동시키기 위해 측면 패널과 덕트 사이에 선택적 추가 팬을 장착 할 수있는 준비를합니다.

그림 15-3 : Antec SLK2650BQE 케이스의 TAC 슈라우드 / 덕트 세부 정보 (Antec 제공 이미지)

TAC로 업그레이드

Antec을 포함한 일부 케이스 제조업체는 일부 구형 케이스 모델에 대한 교체 측면 패널을 제공합니다. 새로운 측면 패널에는 TAC 덕트와 슈라우드가 포함됩니다. 케이스에 교체 용 측면 패널이있는 경우 새 측면 패널을 설치하기 만하면 케이스를 TAC 준수로 업그레이드 할 수 있습니다. 물론 TAC 규정 준수를 확인하기 위해 문을 부수는 TAC 경찰은 없으므로 TAC로 업그레이드하는 실제 이유는 프로세서를 더 시원하고 안정적으로 실행하는 것입니다.

일부 사례는 기술적으로 TAC를 준수하지 않지만 동일한 목표를 달성하도록 설계되었습니다. 예를 들어, Antec Sonata II는 그림 15-4 , TAC 규격이 아닙니다. 대신 Antec은 케이스 왼쪽에 진한 회색 영역으로 보이는 섀시 공기 덕트로이 케이스를 설계하여 프로세서와 비디오 카드의 냉각을 향상 시켰습니다.

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그림 15-4 : Antec Sonata II 미니 타워 케이스의 내부 모습 (Antec 제공 이미지)

마찬가지로 Antec P180은 그림 15-5 는 TAC를 준수하지 않지만 소음을 최소화하고 냉각을 극대화하도록 설계되었습니다. P180은 일반적인 배열을 반대로하여 전원 공급 장치를 상단 대신 케이스 하단에 배치합니다. 전원 공급 장치는 자체 공기 챔버 내에 포함되어 전원 공급 장치에서 발생하는 열을 케이스 내부의 주요 영역 밖으로 유지하고 전용 120mm 팬으로 냉각합니다. 마더 보드 및 드라이브 영역은 두 개의 표준 120mm 팬 (후면 및 상단)으로 냉각되며, 전면에 세 번째 120mm 팬을 추가하고 비디오 카드에 80mm 팬을 추가 할 수 있습니다.

그림 15-5 : Antec P180 타워 케이스의 내부 모습 (Antec 제공 이미지)

나중에 시스템을 업그레이드하지 않을 경우 드라이브 베이의 수와 배열은 중요하지 않을 수 있습니다. 가장 작은 케이스라도 플로피 드라이브 용으로 최소 하나의 3.5 '외부 베이, 광학 드라이브 용으로 하나의 5.25'외부 베이, 하드 디스크 용으로 하나의 3.5 '내부 베이를 제공합니다. 유연성을 위해 최소 1 개의 3.5 '외부 베이, 2 개의 5.25'외부 베이, 3 개 이상의 3.5 '내부 베이를 제공하는 케이스를 구입하는 것이 좋습니다.

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사례는 작업이 얼마나 쉬운 지에 따라 매우 다양합니다. 일부는 도구없이 몇 초 만에 완전히 분해 할 수있는 엄지 나사와 팝 오프 패널을 사용하는 반면, 다른 제품을 분해하려면 드라이버와 더 많은 작업이 필요합니다. 마찬가지로 일부 케이스에는 구성 요소를보다 쉽게 설치하고 제거 할 수있는 제거 가능한 마더 보드 트레이 또는 드라이브 케이지가 있습니다. 손쉬운 접근의이면은 적절하게 설계되지 않으면 접근하기 쉬운 케이스가 기존 케이스보다 덜 단단하다는 것입니다. 몇 년 전에 우리는 겉보기에 임의의 디스크 오류가 발생한 시스템에서 작업했습니다. 하드 디스크, 케이블, 디스크 컨트롤러, 전원 공급 장치 및 기타 구성 요소를 교체했지만 오류가 지속되었습니다. 결과적으로 사용자는 케이스 위에 무거운 참고 도서 더미를 보관했습니다. 그녀가 책을 추가하고 제거 할 때 케이스는 하드 디스크를 장착 할 때 토크를 가할만큼 충분히 구부러져 디스크 오류가 발생했습니다. 단단한 케이스는 이러한 문제를 방지합니다. 접근성의 또 다른 측면은 크기입니다. 공간이 더 많기 때문에 작은 케이스보다 큰 케이스 내부에서 작업하는 것이 더 쉽습니다.

기본 시스템의 경우 전원 공급 장치 팬과 CPU 쿨러 팬으로 충분할 수 있습니다. 빠른 프로세서, 다중 하드 드라이브, 핫 비디오 카드 등을 사용하는 더 많은로드 시스템에는 추가 팬이 필요합니다. 일부 경우에는 팬 추가를위한 준비가 거의 또는 전혀없는 반면 다른 경우에는 6 개 이상의 팬에 대한 장착 위치를 제공합니다. 팬의 수 외에도 케이스가 수용하도록 설계된 팬의 크기도 중요합니다. 팬이 클수록 더 많은 공기가 이동하면서 더 느리게 회전하므로 소음 수준이 감소합니다. 최소 1 개의 120mm 후면 팬과 1 개의 120mm 전면 팬을위한 장착 위치가있는 케이스를 찾으십시오 (또는 이미 하나 또는 둘 다 설치되어 있음). 추가 팬에 대한 조항이 바람직합니다.

케이스는 건설 품질의 모든 영역을 실행합니다. 저렴한 케이스에는 얇은 프레임, 얇은 판금, 정렬되지 않은 구멍, 작업하기 위험하게 만드는 면도날처럼 날카로운 버와 가장자리가 있습니다. 고품질 케이스에는 단단한 프레임, 두꺼운 판금, 적절하게 정렬 된 구멍 및 모든 모서리가 말리거나 디버링됩니다.

PC 케이스는 전통적으로 얇은 강판 패널로 만들어졌으며 구부러지지 않도록 단단한 강철 섀시를 사용했습니다. 강철은 저렴하고 내구성이 있으며 강하지 만 무겁습니다. 지난 몇 년 동안 LAN 파티의 인기가 높아져 더 가벼운 케이스에 대한 수요가 증가했습니다. 편리하게 휴대 할 수있을만큼 가벼운 강철 케이스는 뻣뻣하지 않아 케이스 제조업체가이 전문 시장을 위해 알루미늄 케이스를 생산하게되었습니다. 알루미늄 케이스는 실제로 동등한 강철 모델보다 가볍지 만 더 비쌉니다. 몇 파운드를 절약하는 것이 최우선이 아니라면 알루미늄 모델을 피하는 것이 좋습니다. 무게가 중요한 경우 다음과 같이 Antec Super LANBOY 케이스와 같은 알루미늄 LAN 파티 케이스를 선택하십시오. 그림 15-6 .