삼성 Galaxy S4 Teardownt

게시 날짜 : 2013 년 4 월 27 일

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비디오 개요

이 개요 비디오로 Samsung Galaxy S4 수리 방법을 알아보십시오.

소개

우리 모두 인생에서 무엇을 찾고 있습니까? 행복? 돈? 바비 피셔? 삼성은 갤럭시 S 라인의 최신 제품으로 그 질문에 답하기 시작했습니다. 우리 모두에게 필요한 것은 인생의 동반자에 지나지 않습니다. 그러니 실제 사회적 상호 작용을 버리고 새로운 삶의 동반자 인 삼성을 선택하세요. 은하 S4.

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이 분해는 아니 수리 가이드. Samsung Galaxy S4를 수리하려면 서비스 매뉴얼 .

1 단계 삼성 Galaxy S4 분해도
- 갤럭시 S 라인에 새로 추가 된 삼성은 로마 숫자를 버리기로 결정했습니다. Galaxy S4 (SIV 아님)의 사양을 살펴 보겠습니다.
- 441ppi에서 1920 x 1080 해상도의 5 인치 디스플레이 ( HTC One '에스 468ppi )
- 16, 32 또는 64GB의 내부 스토리지, 최대 64GB의 외부 microSDXC 스토리지로 확장 가능
- 2GB RAM
- 13MP 후면 카메라 및 2MP 전면 카메라
- iFixit 공공 서비스 발표! 운전 중에는 물건을 고치지 마십시오.
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2 단계
- 상자에서 꺼내 자마자 우리는 이미 안도의 한숨을 쉬고 있습니다. 분리 가능한 배터리입니다!
- 이 경향 우리를 너무 행복하게 만들어요! 삼성은 고객과 환경을 위해 올바른 일을하고 있습니다.
- 배터리는 분리 가능할뿐만 아니라 분리 된 상태로 제공됩니다! 후면 패널은 장치에 거꾸로 놓여 있으므로 열 때 클립을 놓을 필요도 없습니다.
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- 배터리 캐비티에는 마이크로 SIM 카드 전달 시스템이 있습니다. 마이크로 SIM 카드가 출시 된 곳에서 나온 고급 플라스틱 조각입니다. 잃어 버리기 쉬운 얇은 플라스틱 조각 하나로 micro-SIM 카드의 수명에 매우 중요한 번호를 제공합니다!
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3 단계
- 우리는 그것이 비교할 수 있다는 것을 압니다. 사과 ...에 오렌지 ,하지만 우리는 삼성의 S4가 애플의 최신 아이폰 5와 어떻게 다른지보고 싶어합니다.
- S4는 4 인치 IPS LCD 인 iPhone 5의 Retina 디스플레이에 비해 5 인치 풀 HD Super AMOLED 디스플레이를 자랑합니다.
- 그만큼 은하 S4는 iPhone 5보다 상당히 큽니다. 5.38 'x 2.71'x .31 '의 속도와 4.6 온스의 무게입니다. 비교를 위해 iPhone 5의 크기는 4.87 'x 2.69'x 0.30 '이고 무게는 3.95 온스입니다.
- 두 전화기 모두 16GB, 32GB 또는 64GB의 내부 저장소를 사용할 수 있지만 S4는 최대 64GB의 microSDXC 저장소도 제공합니다.
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4 단계
- 호평을 받고있는 S4의 새로운 기능 중 하나는 스마트 일시 중지 , 사용자가 화면에서 멀어지면 자동으로 비디오 재생을 일시 중지합니다.
- 모든 좋은 'Life Companions'와 마찬가지로 S4는 마땅히 받아야 할 관심을 원합니다. 당신과 이야기 할 때 당신은 보는 것이 더 좋을 것입니다!
- 우리가 Smart Pause를 사용하기 시작한 지 얼마되지 않아 그것을 속일 방법을 찾아야한다는 것을 알았습니다.
- S4는 우리의 아이언 맨 포스터 또는 우리 사무실 치아 그놈 하지만 결국 우리는 그것을 속일 방법을 찾았습니다.
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5 단계
- 빠른 시운전 후 배터리를 꺼내서 작업을 시작할 때입니다. 새로운 소프트웨어 기능은 멋지지만 우리는 그 기능을 강화하는 데 훨씬 더 관심이 있습니다.
- 뒷면 패널은 쉽게 제거 할 수 있습니다. 홈에있는 손톱 만 있으면 휴대 전화를 열 수 있습니다.
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6 단계
- 배터리를 넣고 배터리를 빼고 배터리를 넣습니다. 그리고 당신은 모든 것을 흔들어 !
- 리튬 이온 배터리의 정격은 3.8V 및 2600mAh (9.88Wh)입니다. 광고 된 내용 수명은 최대 7 시간의 통화 시간과 최대 12.5 일의 대기 시간을 허용합니다.
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7 단계
- 낭비 할 시간없이 미리 설치된 micro-SIM 카드를 밀어냅니다.
- 에서처럼 이전 반복 , 몇 개의 나사로 플라스틱 미드 프레임을 제자리에 고정합니다.
- 우리는 다음과 같은 마그네슘 미드 프레임을 찾기를 바랬습니다. S4의 증조부모 . 아아, 우리는 이것에서 불장난하지 않을 것 같습니다. 은하 .
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8 단계
- 나사를 제거한 후에도 S4의 플라스틱 미드 프레임을 제자리에 고정하는 몇 개의 클립이 있습니다.
- 그들은이 세상에서 완전히 벗어난 도구 인 플라스틱 열기 도구의 도움으로 쉽게 풀릴 수 있습니다. 회로 기판에 대한 첫 번째 관점은 가족 .
- 미드 프레임에는 탄력있는 볼륨과 전원 버튼, 충분한 크기의 스피커, 액체 손상 표시기 .
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9 단계
- 약간의 노력으로 중간 프레임에서 스피커 어셈블리를 제거합니다.
- 듀얼 전면 스피커와는 달리 HTC One , S4는 기본 스피커를 전화기 뒷면 하단에 유지합니다.
- 장치를 잡고 귀가 손에 연결되어있는 경우 스피커의 주요 위치입니다.
- 음질이 좋지 않을 수 있지만 뜨겁고 신선한 주방 , 스피커는 강력한 성능을 제공하며 좋아하는 매시업을 크고 명확하게 전달할 수 있습니다.
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10 단계
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- 미드 프레임을 끈 상태에서 여러 커넥터와 하나의 나사만으로 마더 보드를 제자리에 고정 할 수 있습니다. 우리 둘 특히 잘하는 도구 만 있으면됩니다.
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- 삼성은 휴대폰이 얼마나 훌륭하다고 생각합니까? 당신이 그들에게서 말할 수 없다면 공개 쇼 , 내부 스탬프는이 장치가 정상임을 알려줍니다. 1337 년 .
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11 단계
- 마더 보드를 검사하기 전에 후면 카메라를 분리해야합니다.
- 마더 보드와 카메라를 분리 할 때 마더 보드와 카메라 사이의 중력은 약 0.0000000000098 뉴턴이므로이 작업은 젊은 기술 작가 팀이 쉽게 수행 할 수 있습니다.
- HTC와는 매우 다릅니다. 최근 메가 픽셀 경주에 대한 무시 , 삼성은 13 메가 픽셀을 자랑하는 후면 카메라를 선택했습니다. 또한 현재 표준 LED 플래시,이면 조사 형 센서, 30fps로 풀 1080p HD 비디오를 녹화 할 수있는 기능을 자랑합니다.
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12 단계
- 마더 보드 위에는 SIM / microSDXC 보드가 있습니다.
- 한 손으로 ,이 구성 요소의 모듈 식 설계로 인해 두 슬롯 중 하나에 무언가를 끼우는 경우 교체가 가능합니다. 두 슬롯을 동시에 교체해야합니다.
- 반면에 , 마더 보드에 고정하는 접착제로 인해 필요하지 않으면 교체 할 수 없습니다.
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13 단계
- Qualcomm MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 모뎀
- Qualcomm PM8917 전원 관리
- ARM Holdings MBG965H (오른쪽)
- 삼성 K3QF2F200E 2GB LPDDR3 RAM (Snapdragon 600 APQ8064T 1.9GHz 쿼드 코어 CPU가 아래에 숨어있는 것으로 의심됩니다)
- 도시바 THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC (eMMC는 NAND 플래시 메모리와 컨트롤러 칩을 단일 패키지에 통합)
- Qualcomm WCD9310 오디오 코덱
- Broadcom BCM4335 단일 칩 5G Wi-Fi MAC /베이스 밴드 / 라디오 (사용자 및 칩 웍스 , 우리는이 칩 아래에 무언가가 있다고 생각합니다)
- Bosch Sensortec BMP180 기압 센서 (왼쪽)-삼성은 높이를 미터 단위로 두 번째 매개 변수로 출력합니다.
편집하다 댓글 2 개
14 단계
- Broadcom 모듈을 마더 보드에서 리플 로우하면 그 아래에 수납 공간이 있음을 알 수 있습니다. Skyworks 스카이 85303-11 2.4GHz, 256 QAM WLAN / Bluetooth® 프런트 엔드 모듈.
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15 단계
- 반대편으로 이동 은하 :
- Skyworks 77619 쿼드 밴드 GSM / EDGE 용 전력 증폭기 모듈
- Qualcomm WTR1605L 7 대역 4G LTE 칩 ( 넥서스 4 )
- SWA GNF09
- Broadcom 20794S1A 독립형 NFC 칩
- Maxim MAX77803 마이크로 컨트롤러
- 실리콘 이미지 8240BO MHL 2.0 송신기
- Qualcomm PM8821 전원 관리 IC
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편집하다 댓글 1 개
16 단계
- … 그리고 우리가 옳았습니다! 삼성 LPDDR3 IC 아래에 숨겨진 것은 금어초 600 APQ8064T 1.9GHz 쿼드 코어 CPU.
- Qualcomm 애플리케이션 프로세서 패키지는 APQ8064로 표시되어 있습니다.
- Qualcomm MDM9215M 모뎀에 무슨 일이 일어 났는지 궁금하신 분은 이름으로 희생되었습니다. 과학 .
- 삼성 전자는 최근 인도네시아의 매우 위험한 광산 . 지구의 친구들은 보이는 #makeitbetter 캠페인 — 로그인 포함 앞 삼성 사무실의.
- 지난주, 삼성 정책을 변경했다고 발표했습니다. . 그들에게 좋습니다! 애플은 진술을 거부했다 위험한 광산을 사용하여 iPhone을 생산하는지 여부.
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17 단계
- 마더 보드를 제거하면 장치 전면에 부착 된 구성 요소를 제거하는 데 집중할 수 있습니다.
- 첫 번째 구성 요소는 표준 3.5mm 헤드폰 잭입니다. 우리의 믿음직한 스 퍼저와 휙! 나왔다!
- 삼성은 여분의 부품으로 장식되지 않은 유용한 공간을 남기지 않았습니다. 헤드폰 잭에는 상태 LED와 한 쌍의 IR 센서 중 첫 번째가 있습니다.
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18 단계
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- 약간 정확한 족집게 S4에서 전면 카메라를 발굴하는 데 도움이됩니다.
- 2MP 전면 카메라는 S4의 새로운 듀얼 카메라 기능 , 음식 사진보다 더 좋은 것은 음식 사진 찍는 사람 사진 .
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19 단계
- 찌르기, 긋기, tweeeeeze!
- 쉽게 제거 할 수있는 모든 구성 요소를 제거하면 남은 약간 부착 된 부품을 벗겨 내고 은하 S4의 디스플레이 어셈블리.
- 먼저 이어 피스 스피커, IR 블래스터, 주변 광 센서와 두 번째 IR 센서를 호스팅하는 센서 어레이를 연결하는 다목적 구성 요소입니다.
- 이어 피스 스피커 양쪽에있는 두 개의 IR 센서 배치는 삼성의 새로운 에어뷰 / 에어 제스처 기능이 작동합니다. 손에서 반사 된 IR 빛을 각 센서와 비교하여 화면을 터치하지 않고도 제스처를 할 때 휴대폰이 옆으로 움직이는 동작을 추적 할 수 있습니다.
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20 단계
- 우리의 점착 방지 캠페인의 다음 희생자는 진동 모터입니다.
- S4에는 Android 형제에서 발견되는 것과 유사한 선형 진동자 진동 모터가 있습니다. 넥서스 4 과 Galaxy Nexus .
- 이 특정 모터는 53329 34AVCV로 표시되어 있습니다.
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21 단계
- 도터 보드에는 모든 기능을 갖춘 마이크로 USB 포트가 있습니다. 와 MHL 과 USB OTG 지원, 사용자는 데이터를 충전 및 전송하는 것 외에도 HDMI 출력 및 USB 주변 장치에이 포트를 사용할 수 있습니다.
- 장치에서 도터 보드를 제거하면 몇 가지 비밀을 볼 수 있습니다.
- 센시 리온 SHTC1 습도 및 온도 센서
- RFMD RF1119 안테나 컨트롤러
- S1029 6914 (이것은 음성 마이크 인 것 같습니다)
편집하다 4 댓글
22 단계
- 전면 패널 어셈블리는 퍼즐의 마지막 조각입니다.
- 불행히도 디스플레이와 전면 유리는 광학 접착제 층으로 융합되어 있습니다. 그런 다음 유리를 플라스틱 디스플레이 프레임에 부착하여 단일 어셈블리를 만듭니다. 놀랍지 않습니다.
- 화면 뒷면에있는 두 번째 액체 손상 표시기를 살펴보면이게 뭐가 숨어있는 걸까요?
- 터치 스크린 컨트롤러 인 Synaptics S5000B를 발견 한 것 같습니다.
- 이 칩은 S4의 매우 민감한 터치 스크린을 담당합니다. 장갑과 함께 작동 .
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23 단계
- Samsung Galaxy S4 수리 가능성 점수 : 10 점 만점에 8 점 (10이 수리하기 가장 쉽습니다)
- 도구없이 몇 초 만에 배터리를 교체 할 수 있습니다.
- 내부 구성 요소를 열고 접근하기가 매우 쉽습니다.
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- 전체 장치에 11 개의 나사 만 있으며 모든 표준 Phillips # 0 (독점 또는 보안 크기 없음).
- 대부분의 소형 구성 요소는 모듈 식이며 개별적으로 교체 할 수 있지만 일부는 제자리에 부착되어 교체가 어려워집니다.
- 유리가 디스플레이와 디스플레이 프레임에 융합되어 수리 비용이 증가합니다.
- 모든 것이 뒷면에 내장되어 있기 때문에 전면 패널을 교체하려면 전체 전화기를 살펴 봐야합니다.
편집하다